預告 | 飛凌嵌入式即將亮相2024德國慕尼黑國際電子元器件展覽會
11月12日~15日，全球電子行業的目光都將聚焦于2024年德國慕尼黑國際電子元器件展覽會（electronica）。作為全球規模最大、最具影響力的電子行業頂級盛會，本屆electronica涵蓋電子行業多個重要領域，涉及的主要行業包括半導體制造商、軟件與自動化、汽車、消費電子及全球貿易商等，預計將匯聚全球51個國家的3000多家參展商，預計會吸引10萬名觀眾參觀，幾乎覆蓋了全球電子行業的半壁江山！
屆時飛凌嵌入式將攜多款國內熱門、國際領先的嵌入式主控產品以及行業解決方案亮相，聚焦人工智能、智慧交通、工業物聯網、智慧醫療、電力與儲能、5G等領域，給來自全球各地的電子行業伙伴和觀眾帶來更全面、更多維的體驗！
時間：2024年11月12~15日
地點：德國·慕尼黑新國際博覽中心
展位：B5-118
展館分布
相關產品 >
-
FET62xx-C核心板
FET6254-C核心板基于TI Sitara? AM62x系列工業級處理器設計。采用Arm Cortex A53架構，并集成了廣泛的接口，如2路支持TSN的千兆以太網、USB 2.0CAN-FD，AM6254核心板兼容AM62x全系列處理器，提供單核、雙核、四核可選，功能引腳完全兼容，飛凌嵌入式已經適配AM6254 AM6231 AM6232三款芯片為您帶來靈活的成本組合方案，AM62x可應用于廣泛的工業環境，如人機界面(HMI)、工業計算機、邊緣計算、零售自動化、充電樁控制單元(TCU)、醫療設備等。
了解詳情
-
FET3588-C核心板
RK3588芯片系列是Rockchip推出的旗艦級工業級產品，采用先進的8nm制程工藝，集成4核Cortex-A76+4核Cortex-A55架構，A76主頻高達2.4GHz，A55核主頻高達1.8GHz，能夠提供強大的性能支撐。飛凌FET3588-C核心板經過了嚴苛的環境溫度測試和壓力測試，確保在高端應用中能夠穩定運行。您可以通過飛凌提供的rk3588開發套件充分評估和驗證其性能。
了解詳情
-
FET-MX9352-C核心板
FET-MX9352-C核心板基于NXP i.MX9352處理器開發設計， i.MX9352集成2個Cortex-A55核和1個Cortex-M33實時核，主頻達1.5GHz， 原生支持8路UART、2路Ethernet(含1路TSN)、2路USB 2.0、2路CAN-FD總線等常用接口。飛凌iMX93x系列在經市場驗證的 i.MX 6和i.MX 8基礎上進行了升級，集成NPU 可加速邊緣機器學習應用，i.MX9352核心板體積小巧，便于嵌入到您的產品中。
了解詳情
-
FET527N-C核心板
全志T527核心板|基于全志T527芯片打造的核心板，性能強大且穩定性高，滿足各類智能設備和嵌入式系統需求。該核心板具備出色的低功耗表現，可廣泛應用于物聯網、工業控制等領域。T527核心板以其卓越的計算能力和擴展性，為您的項目提供可靠的技術支持。無論您是從事產品開發還是系統集成，選擇T527核心板，都能讓您的產品在市場上脫穎而出。如需了解更多產品詳情、技術參數及應用案例，請訪問飛凌官方網站。
了解詳情
換一批
